Tra le molte applicazioni citiamo le seguenti:MARCATURA di: Acciai Inox, Leghe di Alluminio, Oro e Argento, Rame ed Ottone, Titanio, Metalli duri, Carburo di tungsteno, Plastiche e resine, FR4 per PCS, Silicio, Marcatura assistita da pigmenti, Marcatura Colorata, Marcatura a punti, MICROFORATURA di: Acciaio, Diamante, Silicio MICROFRESATURA di: Acciaio, Silicio, Carburo di Silicio Allumina, Nitruro di alluminio, Nitruro di silicio e CBN MICROTAGLIO di: Diamante, Silicio e Germanio , Celle Solari RIMOZIONE di: Film sottili metallici e ceramici MICROSALDATURA di: Accioio, Hastalloy, metalli sottili MICROLAVORAZIONE CON LASER UV: Incisione e taglio di Silicio, Kapton, metalli sottili MARCATURA visibile ed invisibile di vetro |
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BlitzIl sistema classe IVLinea Blitz >>>GraFoIl sistema laser classe I compatto e maneggevoleLinea GraFo >>>MarKoIl sistema laser classe I compatto e versatileLinea MarKo >>>LMSSistema laser classe I "process oriented" e personalizzabileLinea LMS >>> |
Applicazioni dei sistemi basati su laser a Fibra ed UVAvete bisogno di maggiori informazioni? Mandateci un’ e-mail e raccontateci le vostre applicazioni e parlate con uno specialista di processi laser |
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